TSMC의 2023년 3분기 실적은 올해 4분기 중 3분기를 소비한 칩 부문 둔화의 영향을 일부 반전시킨 스마트폰 수요 증가의 수혜를 입었습니다. 이 결과는 매년 매출이 감소했으며, 순차적 성장이 계절적으로 더 큰 것으로 드러났으며, 이는 설계자들이 높은 수요 수준이 지속될 것으로 예상하면서 주문이 주조 공장으로 흘러가는 2023년 이후 칩 부문이 위축되었음을 보여줍니다.

다만 TSMC의 경영진이 냉정한 어조를 보였던 2분기 실적과는 달리 3분기 실적 발표는 다소 낙관적이었고, 여기에 씨티그룹의 새로운 보도가 더해지면서 반도체 부문에서 재고 보충이 마침내 시작됐다고 설명했습니다.

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TSMC의 실적 보고서에 따르면 HPC는 해당 부문의 최대 수익 동인으로 남아 있으며, UDN의 오늘 보고서 제공으로 볼 때 향후에도 이는 계속 유지될 것으로 보입니다. 금융사는 3나노미터 등 고급 제조 공정으로 구축된 HPC와 AI 칩이 TSMC의 매출 성장을 연간 복합 성장률 20%로 견인할 수 있다고 보고 있습니다.

또한 씨티는 TSMC의 주가 목표를 매수 등급과 함께 NT$660로 유지하고 있지만 칩 부문에 대한 HPC와 AI 주도의 촉매제는 성숙한 노드에 대한 전망에 더욱 강세로 돌아섰습니다. 이 회사는 주식에 대한 매수 등급 유지와 함께 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)의 주가 목표를 이전 NT$56에서 NT$61로 상향 조정했습니다.

UMC의 주가는 대만에서 가장 최근 거래일 동안 48.60 대만달러로 마감한 반면 TSMC의 대만 주식은 현재 544 대만달러에 머물고 있어 적절한 시기에 목표가 실현될 경우 급격한 상승세가 나타날 수 있음을 나타냅니다. UMC는 범용 작업을 위한 구형 칩 기술의 핵심 공급업체입니다.

개인용 컴퓨팅 수요 부진과 AI의 성장이 역 촉매제로 작용하면서 TSMC의 주가는 올해 20% 상승했습니다.

또한, AMD와 엔비디아가 애플과 경쟁하기 위해 Arm의 마이크로 아키텍처로 설계된 PC 칩을 출시할 것을 고려하고 있다는 로이터 통신의 보도에 따르면 팹은 향후 개인용 컴퓨팅 제품에 대한 주문이 더 늘어날 수 있습니다. 엔비디아의 주가는 오늘 3.84% 상승 마감했습니다.동시에 엔비디아와의 합병 승인을 확보하지 못하고 최근 상장한 ARM은 투자자들이 엔비디아가 영국 기업의 칩 IP에 대한 시장 수요를 더 많이 열 수 있을 것이라고 베팅하면서 4.89% 급등했습니다.

이 보고서는 NVIDIA와 AMD가 2025년까지 시장 준비 제품을 출시할 수 있을 것으로 예상하며, 보고된 대로 이 제품이 완성될 경우 AMD의 소비자들에게 흥미로운 사례 연구를 제공할 수 있을 것으로 예상합니다. AMD는 ARM과 x86으로 프로세서를 설계할 수 있는 유일한 회사로 칩 설계에 대한 독특한 통찰력을 제공합니다.

TSMC는 세계에서 유일하게 최신 제조 기술로 제조된 수천 개의 프로세서를 공급할 수 있는 회사이기 때문에 두 회사의 계획의 핵심입니다. TSMC의 3나노미터 공정은 고객을 위한 선반 솔루션을 사용할 준비가 되어 있으며, 인텔이 계약을 바탕으로 제3자용 칩을 제조하려는 계획이 결실을 맺는 한 이 회사는 이러한 이점을 계속 누릴 것입니다.

Citi의 보고서는 또한 UMC와 ASE 그룹이 제공하는 8인치 웨이퍼의 용량 활용도가 회복하는 데 더 오래 걸릴 것으로 보고 있습니다. 이 듀오는 첨단 AI 칩에 필수적인 패키징 기술을 위한 TSMC 공급망 핵심 파트너로, 마이크로컨트롤러 등의 수요가 적어 8인치 웨이퍼 활용도는 2024년 하반기에나 커질 것으로 은행은 보고 있습니다.