AMD는 칩 밀도의 발전을 고려할 때 향후 Ryzen 세대에서는 전체 CPU 온도가 계속 상승할 것으로 예상하고 있습니다.

AMD는 공정 기술 최적화를 위해 TSMC와 협력하고 있지만, 향후 칩 밀도가 높아짐에 따라 Ryzen CPU 온도가 상승할 것으로 예상하고 있습니다.

AMD Ryzen 7000 CPU는 단독으로 클라이언트 PC에 사용할 수 있는 가장 효율적인 칩입니다. 이 칩에 탑재된 Zen 4 코어 아키텍처는 트랜지스터 밀도 증가 및 다양한 아키텍처 변경 덕분에 싱글 및 멀티스레드 성능에서 엄청난 이득을 제공합니다. 그러나 더 작은 풋프린트 내에서 트랜지스터 밀도가 증가함에 따라 CPU 온도가 급격히 상승하고 있습니다.

코드명 Raphael인 최신 Ryzen 7000 CPU는 기본 사양에서 매우 뜨겁게 실행됩니다. CPU 집약적인 작업을 실행할 때 일반적으로 95C의 최고 Tjmax에 도달하며 오버클러킹을 위해 많은 냉각 성능이 필요합니다. AMD는 칩 밀도가 계속 증가함에 따라 이러한 추세가 미래 세대에서도 계속될 것으로 예상하지만, 언더볼트로도 거의 비슷한 성능을 유지하면서 온도를 약간 낮출 수 있습니다.

AMD의 부사장 데이비드 맥아피는 QuasarZone과의 인터뷰에서 최신 공정 기술을 최적화하여 칩의 품질과 안정성을 제공하기 위해 TSMC와 열심히 노력하고 있지만, 최신 CPU 아키텍처는 세대마다 트랜지스터 수가 두 배 또는 그 이상으로 증가하고 더 작은 다이 크기 안에 집적되고 있기 때문에 발열량은 현재와 같거나 계속 증가할 것이라고 말했습니다.

Q. AMD 데스크톱 제품에 대한 비판 중 하나는 CPU 온도입니다. CPU 소비 전력은 경쟁사 제품보다 확실히 낮지만 온도는 더 높습니다. 이러한 온도 문제는 앞으로 해결될 수 있을까요? CCD 다이 옆에 더미 다이를 부착해 방열을 유도할 수 있지 않을까요?

A. TSMC와 긴밀히 협력하여 공정 기술에 많은 노력을 기울이고 있습니다. 동시에 반도체의 품질과 안정성을 보장할 수 있어야 합니다. 앞으로 더욱 발전된 공정이 사용됨에 따라 현재의 고열밀도 현상은 유지되거나 더욱 심화될 것으로 예상됩니다. 따라서 앞으로는 이러한 고밀도 칩에서 발생하는 고열을 효과적으로 제거할 수 있는 방법을 찾는 것이 중요할 것입니다.

또한 TDP 65W 제품을 보면 전반적으로 우수한 성능을 가지고 있습니다. 이러한 제품 사례를 통해 향후 로드맵을 계획할 때 TDP와 발열 사이의 균형을 잘 맞추는 것도 중요한 고려 요소라고 생각합니다.

데이비드 맥아피(AMD 기업 부사장 겸 클라이언트 채널 비즈니스 총괄 매니저), 퀘이사존 제공