엑시노스 2400은 다소 인상적인 성능 수치를 얻었지만 여전히 경쟁사에 뒤처져 있습니다. 삼성이 엑시노스 2500을 위해 상당한 양의 자원을 모으고 있는 것으로 보이며, 최근 소문에 따르면 칩셋은 RDNA4 아키텍처 기반 AMD GPU와 더 빠르고 효율적인 RAM과 페어링될 것이라고 합니다.

새로운 엑시노스 2500은 삼성 최초의 3nm 칩셋일 수도 있습니다

소문에 따르면 엑시노스 2500에 속하는 몇 가지 유망한 사양이 언급되어 있습니다. 엑시노스 2400이 AMD의 RDNA3 아키텍처를 기반으로 하는 Xlicpse 940 GPU를 특징으로 하는 경우, 정확한 이름과 기타 세부 정보는 제공되지 않지만 새로운 칩셋은 RDNA4 부분과 페어링됩니다. 그러나 아키텍처가 개선되었다는 것은 새로운 RDNA4 GPU가 래스터화 및 레이 트레이싱 성능을 향상시킬 수 있음을 의미하므로 기대해 보겠습니다.

추정되는 Exynos 2500의 또 다른 업그레이드는 LPDDR5T RAM을 지원하는 것입니다. 이전에 Snapdragon 8 Gen 3은 이 차세대 메모리로 테스트되었지만 이를 장치에 채택하는 것은 전화기 제조업체에 달려 있습니다. LPDDR5X에 비해 LPDDR5T가 향상되었음에도 불구하고 새로운 메모리 기술을 생산하는 데는 많은 비용이 들 것으로 보이며 삼성은 내년에 예약할 수 있도록 Exynos 2400의 가격을 올리는 위험을 감수하고 싶지 않을 것입니다.

아래의 정보는 아직 확인되지 않았지만, 엑시노스 2500은 삼성의 첫 번째 3nm 칩셋이 될 수 있으며, 성능 향상과 전력 효율 향상을 위해 한국 제조사의 GAA 공정을 활용할 것으로 보입니다. 또한 엑시노스 2400은 회사의 4nm LPP+ 노드에서 대량 생산되므로 삼성이 3nm 공정으로 전환하는 것이 타당합니다.

삼성이 엑시노스 2500의 개발을 추진할 수 있는 또 다른 이유는 Qualcomm의 Oryon 코어를 사용하기 때문에 스냅드래곤 8 Gen 4가 스냅드래곤 8 Gen 3보다 생산 비용이 더 많이 들 수 있기 때문입니다. 듀얼 소싱 방식을 채택한다고 해서 삼성의 마진이 단일 칩셋만을 사용하는 것만큼 손상되지는 않을 것입니다.