AMD는 새로운 코드명 Prometheus와 함께 새로운 유출에서 암시된 바와 같이 차세대 칩에 삼성의 4nm 및 TSMC의 3nm 공정 노드를 활용할 것으로 예상됩니다.

최신 정보는 LinkedIn의 직원 프로필/프로젝트를 기반으로 방대한 데이터 목록을 수집한 gamma0burst가 제공했습니다. 이 데이터에 따르면, 한 엔지니어가 AMD가 차세대 IP 개발을 위해 활용하고 있는 다양한 프로세스 노드를 나열했습니다. 가장 흥미로운 것은 TSMC N3(3nm)와 삼성 4nm입니다. AMD는 Zen 5 코어 아키텍처에 4nm와 3nm 공정 노드를 혼합하여 사용할 예정이지만, 지금까지는 생산을 위해 TSMC에 의존해 왔습니다.

이전에 AMD가 일부 생산을 삼성으로 이전하고 삼성의 4nm 공정 기술을 활용할 수 있다는 보도가 있었지만 이 거래의 범위는 알려지지 않았습니다. AMD가 테스트 실행이나 특정 I/O 다이를 위해 삼성 파운드리를 사용했을 가능성이 있지만, 현재 보고에 따르면 AMD가 삼성 4nm에서 주요 IP를 생산할 가능성은 낮다고 합니다. AMD에서 직접 발표하기 전까지는 확실하게 말할 수 없습니다.

그 외에도 이 유출에는 새로운 코드명인 프로메테우스도 언급되어 있습니다. 이전 유출에 따르면 Zen 4의 코드명은 페르세포네, Zen 5는 너바나, Zen 6는 모피어스입니다. Zen 4C 코어의 코드명이 디오니소스인 것으로 알려져 있으므로 프로메테우스가 Zen 5C 코어의 코드명일 가능성이 높습니다.

Zen 4(5nm) - 페르세포네

Zen 4C (5nm) - 디오니소스

Zen 5 (3nm) - 너바나

Zen 5C (3nm?) - 프로메테우스?

Zen 6 (2nm) - 모피어스

AMD Zen 5 및 Zen 5C 코어 아키텍처는 2024-2025년에 주요한 거래가 될 것입니다. 이들은 Strix Point(Ryzen 랩탑), Granite Ridge(Ryzen 데스크탑), Turin(EPYC 서버)을 포함한 다양한 제품군을 구동할 것입니다. 더 많은 제품이 출시될 예정이며, 향후 몇 달 동안 AMD가 계획하는 주요 이벤트에서 이러한 제품을 살짝 엿볼 수 있을 것으로 예상됩니다.