퀄컴은 스냅드래곤 7 3세대와 함께 모바일 디바이스를 위한 최신 미드 레인지 7 시리즈 칩셋을 발표했습니다. 이름만 보면 SD 7+ Gen 2 또는 SD 7s Gen 2의 후속 제품임을 알 수 있지만, 앞서 언급한 두 SoC 사이에 새로운 칩 슬롯이 있습니다. SD 7 Gen 3은 TSMC의 4nm 공정 기술로 제작되며 1+3+4 CPU 패키지가 특징입니다. Kryo CPU는 2.63GHz로 클럭된 메인 코어와 2.4GHz의 성능 코어 3개, 1.8GHz의 효율성 코어 4개를 제공합니다.

퀄컴은 작년의 스냅드래곤 7세대 1칩에 비해 CPU 성능이 15% 향상되었고, 아드레노 GPU는 50% 빨라졌다고 주장합니다. 7세대 3칩은 또한 퀄컴의 테스트에 따르면 20%의 전력 절감을 제공한다고 합니다.

SD 7 Gen 3에 탑재된 퀄컴 헥사곤 NPU는 SD 7 Gen 1에 비해 와트당 60% 더 빠른 AI 성능을 제공합니다. 아드레노 GPU는 OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP 및 벌칸(Vulkan) 1.3 API를 지원합니다.

새로운 Qualcomm 칩은 또한 60Hz 재생률에서 최대 4K 해상도 디스플레이 또는 168Hz에서 FHD+ 해상도를 지원합니다. 최대 200MP 메인 카메라 모듈을 처리하고 60Hz에서 4K HDR 비디오를 녹화할 수 있는 Qualcomm Spectra ISP가 장착되어 있습니다.

SD 7 3세대는 밀리미터파 및 6GHz 이하 대역에서 최대 5Gbps의 다운로드 속도를 보장하는 스냅드래곤 X63 5G 모뎀-RF 시스템과 결합되어 있습니다. 또한 연결 부서는 Wi-Fi 6E 및 Bluetooth 5.3 표준을 지원합니다.

스냅드래곤 7 3세대가 탑재된 첫 번째 디바이스는 이달 말 출시될 예정이며, Honor와 vivo가 이 새로운 칩을 선도할 주요 OEM으로 선정되었습니다.