- 10월 18일 폭스콘 기술 연례행사인 ‘폭스콘 테크 데이(HHTD)’가 개막했음. 

- 장상이(蒋尚义) 폭스콘 반도체 최고전략책임자(CSO)가 무대에 올라 반도체 분야의 전기차 발전 방향을 소개하고, 통합 칩렛(integrated chiplets)은 포스트 무어 시대의 주요 과학기술 트렌드 중 하나라고 발언했음.

- “IoT 시대가 도래하면서 칩 기능은 점점 더 다양해질 것이며 무어의 법칙이 한계에 도달하면 통합 칩의 서브 시스템 패키지가 주류로 자리 잡을 것”이라며 장상이는 ‘System Foundry Business Model’을 제시했음. 

- 이는 칩을 제공하는 은행 ‘칩렛 다이 뱅크’에서 블록화 방식으로 각 기능의 칩렛을 고르고, 폭스콘 첨단 패키징 플랫폼을 통해 칩을 하나의 패키지로 통합하는 모델.