최정동 테크인사이츠 수석부사장 인터뷰

日키옥시아 218단 낸드부터 하이브리드 본딩 적용

삼성전자, IEEE 학회서 하이브리드 본딩 논문 발표

YMTC, 웨이퍼 3장 적층하는 '엑스태킹 4' 적용 검토

중국 메모리 반도체 기업 YMTC에 이어 키옥시아, 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 반도체기업들이 낸드플래시에 하이브리드 본딩을 적용할 것이라는 전망이 나왔다. 키옥시아는 당장 내년 출시 예정인 218단 제품부터 하이브리드 본딩을 적용한다. 페리페럴(Peripheral)과 메모리 셀을 분리한 뒤 두 장의 웨이퍼를 적층하는 형태로 낸드를 만들어 생산 효율을 올리겠다는 이야기다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이브리드 본딩 적용을 검토 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 관련 논문을 발표하기도 했다. 낸드 고단화 경향에 대응하기 위한 전략으로 읽힌다.