인텔은 내년에 20A(2나노 공정) 생산을 시작할 준비가 되어 있으며, 이는 이 회사의 수석 부사장이 닛케이와의 인터뷰에서 밝힌 바와 같습니다.

인텔 파운드리, 삼성 및 TSMC와 함께 첨단 반도체 경쟁에 뛰어들다, 20A는 2024년 양산 목표

TSMC와 삼성 파운드리가 2024년에 2나노미터 생산을 시작할 계획을 발표하면서 반도체 업계의 경쟁이 가열되고 있다. 하지만 인텔 파운드리도 최첨단 반도체 생산 계획을 밝히면서 이 대열에 합류한 것으로 알려졌습니다. 인텔의 수석 부사장인 산제이 나타라잔은 내년에 생산될 20A 공정을 통해 "소형화를 선도할 것"이라는 사실을 공개했습니다.

인텔의 포트폴리오와 반도체 산업에 혁신을 가져올 것으로 기대되는 인텔의 20A 노드에 대해 간략히 살펴보겠습니다. 20A 노드에는 기존의 핀펫 아키텍처를 대체할 새로운 리본펫 트랜지스터가 탑재될 예정이며, 파워비아로 알려진 새로운 인터커넥트 혁신을 제공할 것으로 예상됩니다. Arrow Lake는 20A 공정 노드를 활용하는 가장 큰 제품군 중 하나가 될 것이며, IFS를 통해 이 노드를 활용하는 타사 고객도 몇 명 있을 것으로 예상됩니다.

인텔은 계획대로 2024년 상반기 내에 20A에 대한 제조 준비를 완료하고, 2024년 하반기에 출시될 것으로 예상되는 Arrow Lake를 주력 제품으로 삼을 예정입니다. 세미콘 재팬에서 인텔의 존 구젝 부사장은 차세대 칩을 위한 유리 기판 기술 개발 라인이 2025년에 가동될 예정이라며, 이 새로운 솔루션을 활용한 칩을 하반기에 기대할 수 있을 것이라고 밝혔습니다.

인텔 파운드리, 특히 반도체를 생산하는 인텔 파운드리는 최근 업계 채택 측면에서 큰 성공을 거두지 못했지만, AI의 유입으로 시장이 진화하고 있는 만큼 상황이 달라질 것으로 보입니다. 흥미로운 기회는 NVIDIA의 CFO가 여전히 파운드리를 위한 자리가 있다는 사실을 암시한 이후, 팀 그린의 파운드리 파트너 생태계에 인텔 파운드리가 포함될 가능성이 있다는 점입니다.

2024년 20A(2nm) 생산이 시작되면서 파운드리 업체들은 업계의 주요 업체로부터 주문을 확보하기 위해 서로 경쟁하고 있습니다. TSMC와 삼성 파운드리가 이미 차세대 반도체에 대한 계획을 발표한 상황에서 인텔 파운드리가 목록에 포함되었다는 것은 다가오는 반도체 경쟁이 실제로 수율, 전체 활용 비용 및 최첨단 반도체 칩의 공급에 달려 있다는 것을 의미합니다.

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