RFHIC가 질화갈륨(GaN) RF 반도체 및 전력반도체 소재로 사용 가능한 '4인치 다이아몬드 웨이퍼' 개발을 성공했다고 18일 밝혔다. 

다이아몬드는 단단하고 열전도율이 뛰어난 특성을 가지고 있어, 반도체 및 광통신 소자에서 열 방출을 돕는 열방산체로 쓰이고 있다. 

회사는 GaN 소자에 다이아몬드 웨이퍼를 접합 시킬 경우, 기존 구리(Cu)를 접합 시켰을 때와 비교하면 GaN RF 반도체 및 전력 반도체 소자 구동 시 4배 이상 열을 효과적으로 분산 및 배출시킬 수 있다고 설명했다.