애플이 TSMC의 미래 2나노미터 공정으로 제작된 칩을 공급받는 첫 번째 회사가 될 것이라고 DigiTimes가 오늘 밝혔다. 이 사이트와 대화한 소식통에 따르면, 애플은 "이 공정을 활용하는 최초의 고객이 될 것으로 널리 알려져 있다"고 합니다.

TSMC는 2025년 하반기부터 2nm 칩 생산을 시작할 것으로 예상됩니다. "3nm" 및 "2nm"와 같은 용어는 TSMC가 칩 제품군에 사용하는 특정 아키텍처 및 설계 규칙을 나타냅니다. 노드 크기가 줄어들면 트랜지스터 크기가 작아지므로 프로세서에 더 많은 트랜지스터를 장착할 수 있어 속도가 향상되고 전력 소비가 더 효율적입니다.

올해 Apple은 iPhone과 Mac에 3나노미터 칩을 채택했습니다. iPhone 15 Pro 모델에 탑재된 A17 Pro 칩과 Mac에 탑재된 M3 시리즈 칩은 모두 기존 5나노미터 노드보다 업그레이드된 3나노미터 노드를 기반으로 제작되었습니다. 5나노 기술에서 3나노 기술로의 전환을 통해 iPhone의 GPU 속도는 20%, CPU 속도는 10%, 뉴럴 엔진은 2배 빨라졌으며, Mac에서도 이와 유사한 개선이 이루어졌습니다.

TSMC는 2nm 칩 생산을 위해 두 개의 새로운 시설을 건설하고 있으며, 세 번째 시설에 대한 승인을 위해 노력하고 있습니다. TSMC는 일반적으로 상당한 칩 주문을 처리하기 위해 생산 능력을 늘려야 할 때 새로운 팹을 건설하며, 2nm 기술을 위해 대대적으로 확장하고 있습니다. 2나노로 전환하면서 TSMC는 FinFET 대신 나노시트를 사용한 GAAFET(게이트 전계효과 트랜지스터)를 채택할 예정이므로 제조 공정이 더 복잡해질 것입니다. GAAFET은 더 작은 트랜지스터 크기와 더 낮은 작동 전압으로 더 빠른 속도를 구현할 수 있습니다.

TSMC는 이러한 변화를 위해 수십억 달러를 투자하고 있으며, Apple도 새로운 기술을 수용하기 위해 칩 설계를 변경해야 합니다. Apple은 TSMC의 주요 고객사이며, 일반적으로 TSMC의 새로운 칩을 가장 먼저 공급받습니다. 예를 들어, Apple은 2023년에 아이폰, 아이패드, 맥에 사용되는 TSMC의 3나노미터 칩을 모두 인수했습니다.

3나노와 2나노 노드 사이에 TSMC는 몇 가지 새로운 3나노 개선 사항을 도입할 예정입니다. TSMC는 이미 향상된 3나노 공정인 N3E 및 N3P 칩을 출시했으며, 고성능 컴퓨팅을 위한 N3X 및 자동차 애플리케이션을 위한 N3AE와 같은 다른 칩을 개발 중입니다.

소문에 따르면 TSMC는 이미 2027년에 출시될 것으로 예상되는 고급 1.4나노미터 칩에 대한 작업을 시작하고 있다고 합니다. 애플은 1.4나노와 1나노 기술 모두에 대한 TSMC의 초기 제조 역량을 확보하고자 하는 것으로 알려져 있습니다.