인텔의 차세대 루나 레이크-MX CPU는 삼성의 LPDDR5X 온패키지 메모리를 탑재할 것으로 예상됩니다. 이 소식은 한국의 거대 기업이 올해 "엄청난" 성과를 거둘 수 있다는 사실을 암시하는 공급망 소식통을 인용한 DigiTimes에서 나왔습니다.

2023년 11월, 메모리 '포지셔닝'의 변경이 공개되면서 해당 시리즈에 대한 대규모 정보 유출을 목격했기 때문에 온 패키지 메모리와 함께 제공되는 인텔의 루나 레이크-MX CPU에 대해 들어본 것은 이번이 처음이 아닙니다. 이 라인업은 최대 듀얼 채널 LPDDR5X-8533 온 패키지 메모리를 지원할 것이라는 소문이 있었는데, 인텔은 이를 통해 전력 소비와 각 다이 크기를 절약할 계획입니다. 이 칩 패키지는 적어도 현재로서는 노트북 부문에 적합한 16GB 및 32GB의 온 패키지 메모리 구성으로 제공 될 것으로 알려졌습니다.

인텔의 온 패키지 메모리에 삼성이 선정된 이유는 아직 확인되지 않았지만, 삼성의 메모리 제품, 특히 LPDDR5X에 대한 명성 때문일 가능성이 높습니다. 이 소식이 사실이라면 삼성은 특히 메모리 측면에서 모바일 CPU 부문에 진입하는 거대한 "관문"이 될 수 있습니다. 우리가보고있는 바에 따르면이 방법을 통한 성능 효율성 향상은 실제로 "피할 수없는"것이기 때문에 온 패키지 메모리가 랩톱의 미래가 될 수 있기 때문입니다.

인텔의 루나 레이크-MX CPU에 대해 간단히 요약하자면, 이 제품은 광범위한 소비자를 대상으로 하며, 어떤 종류의 냉각 솔루션 없이도 작동할 수 있는 "초효율" 8W 모델을 포함하여 다양한 전력 소비 범주로 SKU가 제공될 것으로 공개되었습니다. 더 높은 사양의 제품은 17W에서 30W의 TDP로 작동할 것으로 예상되며, 슬라이드에 따르면 배틀메이지의 최고 성능은 애플의 M2 SoC에 해당하는 최대 3.8 TFLOPS에 달할 수 있다고 합니다. 또한 "Xe2-LPG" 그래픽으로 알려진 배틀메이지 GPU 아키텍처로의 전환을 기념하는 자리이기도 합니다. 또한, AI 성능을 새로운 차원으로 끌어올릴 최첨단 전용 신경 처리 장치(NPU 4.0)의 데뷔도 기대해 보세요.

출시일과 관련해서는 아직 확인되지 않았지만, 루나 레이크-MX 칩이 올해 시장에 출시될 것으로 예상되지만 아직 확정되지 않았습니다.