디멘서티 9400은 TSMC의 2세대 리소그래피를 활용하여 전력 효율성 및 기타 이점을 향상시킨다고 알려진 MediaTek의 첫 번째 3nm 칩셋이 될 것입니다. 이 SoC가 공식적으로 공개되는 시점에 대해 이 회사의 CEO인 릭 차이는 다른 하이엔드 스마트폰 칩과 경쟁할 수 있도록 AI 기능을 강화하여 올해 4분기에 출시될 것이라고 말했습니다. 다이멘시티 9400과 함께 퀄컴의 스냅드래곤 8 4세대도 TSMC의 첨단 3나노 공정에서 대량 생산될 것으로 알려져 있습니다.

디멘서티 9400은 다이멘시티 9300과 동일한 CPU 클러스터를 채택하고 효율 코어가 없으며, 첨단 3nm 공정이 전력 소모에 도움이 될 것입니다.

미디어텍의 CEO는 성능 비교를 제공하지 않았지만, 차이나 타임즈 보고서에 따르면 디멘서티 9400은 향상된 AI 기능과 함께 출시될 것이라고 합니다. 또한 아래에서 CPU 클러스터가 공유되었는데, 이는 올해 퀄컴과 달리 미디어텍이 ARM의 CPU 설계를 계속 채택하여 Cortex-X5로 업그레이드할 것임을 보여줍니다. 그러나 한 루머는 전체 CPU 클러스터가 Cortex-X5 코어로만 구성되지는 않을 것이라고 주장했지만, 디멘서티 9400에는 디멘서티 9300에서 채택하여 멀티 코어 성능을 향상시킨 구성인 효율 코어가 없을 것이라고 언급했습니다.

고급 AI 기능의 경우, 디멘서티 9400은 온디바이스 작업에서 탁월한 성능을 발휘하여 대규모 언어 모델에 대해 디멘서티 9300이 지원하는 330억 개의 매개변수를 초과할 수 있을 것으로 예상됩니다. 하지만 온디바이스 AI를 실행하려면 더 빠르고 효율적인 RAM이 필요하기 때문에 이전 모델과 마찬가지로 디멘서티 9400도 LPDDR5T 메모리 지원을 받을 수 있을 것으로 보입니다. 효율성에 대해 말하자면, 2024년이 시작되기 전에 MediaTek은 TSMC와 협력하여 32% 향상된 전력 감소를 자랑하는 세계 최초의 3nm 칩셋을 개발했으며 2024년에 대량 생산이 시작될 것이라고 발표했습니다.

MediaTek은 디멘서티 9400이라는 이름을 명시적으로 언급하지는 않았지만 대만 회사가 자사의 플래그십 SoC를 언급했을 가능성이 높습니다. 우리는 최근 스냅드래곤 8세대 4의 긱벤치 6 싱글코어 및 멀티코어 점수가 스냅드래곤 8세대 3 및 디멘서티 9300을 앞질렀다고 보도한 적이 있습니다. 다이멘시티 9400도 이와 같은 성능 도약을 이룰 것으로 예상되지만, 실제로 이를 확인하려면 2024년 4분기의 공식 발표를 기다려야 합니다.