미국의 주요 방위 계약업체인 Raytheon은 군사 작전을 위한 실시간 데이터 처리를 향상시키기 위해 AMD와 협력하여 "멀티칩" 패키지 계약을 체결했습니다.

AMD, 레이시온과 첨단 마이크로일렉트로닉스 개발 협력으로 군사 사업 진출

레이시온(Raytheon)은 지상, 해상 및 공중 센서에 사용되는 차세대 멀티칩 패키지 개발을 위해 전략 및 스펙트럼 미션 어드밴스드 리질리언트 트러스티드 시스템 컨소시엄을 통해 2천만 달러의 계약을 체결했습니다.

이 계약에 따라 레이시온은 AMD와 같은 업계 파트너의 최첨단 상용 장치를 패키징하여 무선 주파수 에너지를 더 넓은 대역폭과 더 높은 데이터 속도로 디지털 정보로 변환하는 소형 마이크로 일렉트로닉스 패키지를 만들 것입니다. 이 통합을 통해 더 높은 성능, 더 낮은 전력 소비, 더 가벼운 무게로 설계된 새로운 시스템 기능이 탄생할 것입니다.

"민간 업계와 협력하여 국방부 애플리케이션에 최첨단 기술을 훨씬 더 빠른 시간 내에 통합할 수 있습니다. 우리는 함께 최신 상호 연결 기능을 갖춘 최초의 멀티칩 패키지를 제공하여 전투원들에게 새로운 시스템 기능을 제공할 것입니다.

- 콜린 웰란, 레이시온 첨단 기술 부문 사장"

이 멀티칩 패키지는 최신 산업 표준 다이 수준의 상호 연결 기능으로 제작되어 개별 칩이 최고 성능에 도달하고 비용 효율적인 고성능 방식으로 새로운 시스템 기능을 달성할 수 있도록 지원합니다. 이 제품은 레이시온의 확장 가능한 센서 처리 요구 사항과 호환되도록 설계되었습니다.

상용 파트너의 칩렛은 캘리포니아 롬포크에 위치한 레이시온의 3D 유니버설 패키징(3DUP™) 국내 실리콘 제조 공정을 통해 레이시온이 설계 및 제작한 인터포저에 통합됩니다. 이 상은 국가 안보 기술 액셀러레이터가 관리하고 인디애나에 있는 해군 지상전 센터 크레인 부서가 관리합니다.