인텔은 18A 및 인텔 3에 14A 노드 및 업데이트를 포함하는 새로운 프로세스 로드맵을 공개합니다.

• 인텔은 IFS 다이렉트에서 업데이트된 프로세스 로드맵을 공개하여 14A 프로세스 노드를 소개하고 이전에 발표된 18A 및 인텔 3 노드에 대한 업데이트를 제공했다.

• 이 회사는 14A, 14A-E, 18A-P, 3E 및 3-PT 노드를 통해 2027년까지 반도체 산업의 리더십을 확립하는 것을 목표로 하고 있다.

• AI 시대를 맞아 세계 최초로 시스템 파운드리로 출범한 인텔 파운드리는 기술 리더십과 탄력성, 지속가능성을 제공한다.

• 마이크로소프트는 인텔의 18A 공정에서 생산될 칩 디자인을 선택했는데, 이는 고객의 모멘텀과 인텔 파운드리에 대한 지원을 보여주는 것이다.

• 시놉시스, 케이던스, 지멘스, 앤시스와 같은 생태계 파트너는 검증된 도구, 설계 흐름 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객을 지원할 준비가 되어 있다.

• 인텔의 로드맵에는 3D 고급 패키징을 위한 실리콘 관통 비아를 가진 3-T와 UMC와 협력하여 개발된 새로운 12nm 노드와 같은 성숙한 프로세스 노드와 같은 특수 노드 진화가 포함되어 있다.