소식 삼성전자, 서버용 D램 모듈에 MUF 적용 검토
- BarryWhite
- 조회 수 299
- 2024.02.28. 17:46
• 삼성전자가 차세대 서버용 D램 모듈에 몰디드언더필(MUF) 적용을 검토 중이다. 기존 고용량서버메모리모듈(RDIMM)의 경우 열압착(TC)-비전도성접착필름(NCF)이 사용됐으나, 차세대 제품부터는 매스리플로우(MR)-MUF 공정을 적용하겠다는 것이다.
• 최근 진행한 테스트 결과도 긍정적이다. 3차원적층메모리(3DS)에 MUF 공정을 적용했을 때 쓰루풋이 대폭 개선된 것으로 파악됐다.
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
프로필 속 고양이는 저와 함께 살고 있습니다.
미코 광고 후원 감사합니다.
프로필 속 고양이는 저와 함께 살고 있습니다.
미코 광고 후원 감사합니다.
📝게시판 소유자(1)✨️🥇미게 지박령🥇미코의 잡담왕🥇소식게 수호자🥉에로게 심심이🥈유게 공무원🥉큰게 좋아🥉할인 경보
댓글
0
