소식 삼성전자, 서버용 D램 모듈에 MUF 적용 검토
- BarryWhite
- 조회 수 303
- 2024.02.28. 17:46
• 삼성전자가 차세대 서버용 D램 모듈에 몰디드언더필(MUF) 적용을 검토 중이다. 기존 고용량서버메모리모듈(RDIMM)의 경우 열압착(TC)-비전도성접착필름(NCF)이 사용됐으나, 차세대 제품부터는 매스리플로우(MR)-MUF 공정을 적용하겠다는 것이다.
• 최근 진행한 테스트 결과도 긍정적이다. 3차원적층메모리(3DS)에 MUF 공정을 적용했을 때 쓰루풋이 대폭 개선된 것으로 파악됐다.
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