- 고대역폭 메모리(HBM) 분야의 선도 기업인 SK하이닉스가 12단 HBM3E 메모리 샘플을 엔비디아에 보내 검증 테스트를 진행하며 한 걸음 더 나아갔습니다. 이 첨단 메모리 기술은 기존 8레이어 HBM3E에 비해 더 높은 용량과 효율성을 약속합니다.

- 12단 HBM3E는 각 스택이 8단 버전의 24GB에 비해 36GB를 제공해 메모리 용량이 크게 증가했습니다. 또한 전력 효율이 높아 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅과 같은 까다로운 애플리케이션에 이상적일 것으로 기대됩니다.

- 업계 전문가들은 SK하이닉스가 이미 8단 HBM3E 스택에 대한 승인을 받은 만큼 12단 타입으로의 전환이 순조로울 것으로 예상하고 있습니다. 특히 엔비디아, AMD와 같은 기업의 AI 및 차세대 그래픽 솔루션 도입 증가로 HBM 수요가 급증하고 있는 상황에서 SK하이닉스는 HBM 시장에서 다른 제조사보다 경쟁 우위를 점할 수 있을 것으로 보입니다.