대만 TSMC가 일본에 반도체 첨단 패키징 설비를 구축하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. TSMC가 자국이 아닌 해외에 첨단 패키징 라인을 설치하는 것은 이번이 처음이다. 반도체 시장에서 ‘잃어버린 30년’을 보냈던 일본이 TSMC의 손을 잡고 부활을 노리고 있다는 분석이 나온다.

17일(현지시간) 로이터는 익명의 소식통을 인용해 TSMC가 대만에만 있는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 생산 라인을 일본에 도입하는 것을 검토하고 있다고 보도했다.

반도체 패키징은 ‘후공정’으로도 불린다. 미세 회로 공정을 마친 실리콘 웨이퍼를 칩 모양으로 자르거나 오염 방지막을 씌우는 작업이다. 하지만 오늘날의 패키징 공정은 단순히 이 작업에서 끝나지 않는다. 회로 미세화 작업이 한계에 다다르고 연산해야 할 데이터마저 폭증하자 중앙처리장치(CPU)·그래픽칩(GPU), 고대역폭메모리(HBM) 등을 마치 하나의 칩처럼 결합하는 공정이 각광받고 있다.