TSMC가 약 160억 달러를 투자해 새로운 시설을 건설할 계획입니다.

- 이번 투자는 AI 가속기 제조에 중요한 역할을 하는 CoWoS 패키징 생산량을 대폭 상향 조정하기 위한 계획의 일환입니다.

- TSMC는 첨단 포장 시설을 확장하기 위해 5,000억 위안 또는 160억 달러를 투자할 계획이며, 6개의 새로운 시설을 건설할 계획이며, 그 중 2개는 올해 가동될 것으로 예상됩니다. 이 시설들은 이 제안된 공장들이 가동되도록 하는데 필요한 모든 장비들을 갖춘 국가의 기술 중심지인 남대만의 Chiayi에서 개발될 것입니다.

- TSMC는 2024년 말까지 CoWoS의 월 생산량이 44,000대에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 이는 미래 시장에서 거대한 AI 가속기 수요가 예상된다는 것을 보여주는 것이기도 합니다.

- 분석가들은 B100이 시장 판매 측면에서 이전 NVIDIA Hopper H100을 능가할 수 있으며, 이는 궁극적으로 더 강력한 공급망을 필요로 할 것이라고 예측합니다.