애플이 자사 차세대 모바일 프로세서(AP)에 첨단 반도체 패키징(결합) 기술인 '유리기판(Glass Substrate)'을 적용하기 위해 삼성전기 등 삼성전자 계열사와 협력할 것이란 외신 보도가 나왔다. 이에 반도체 업계 미래 성장동력으로 여겨지는 첨단 패키징과 유리기판 시장을 선점하기 위해 SKC(앱솔릭스), 삼성전기, LG이노텍의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

31일 업계에 따르면 대만 산업지 디지타임즈와 미국 IT전문지 나인투파이브맥은 공급망 보고서를 인용해 애플이 차세대 AP에 기존 플라스틱(PCB·인쇄회로기판) 대신 유리기판 적용을 검토하고 있다며 삼성전자 계열사와 협력할 가능성이 크다고 보도했다.

유리기판은 반도체 기판의 소재를 플라스틱에서 유리로 바꾼 것을 말한다. 유리기판이 주목받는 가장 큰 이유는 처리장치·메모리 등 성질이 다른 2개 이상의 반도체를 하나의 칩으로 합치는 첨단 패키징 과정에서 중간 기판인 '실리콘 인터포저'를 생략할 수 있기 때문이다.