디스플레이 습식 장비가 주력인 에프엔에스테크가 반도체 분야에서 신사업을 확대하고 있다. 반도체용 CMP 패드 매출이 늘어나는 상황에서, 에프엔에스테크는 최근 업계 관심사로 부상한 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에서 식각 공정을 노리고 있다. SKC 자회사 앱솔릭스 공급망 진입이 에프엔에스테크 목표인 것으로 추정된다.1일 업계에 따르면 에프엔에스테크가 SKC 자회사 앱솔릭스가 준비 중인 반도체 패키지용 글래스 코어 기판에 필요한 식각 공정을 노리는 것으로 파악됐다. 글래스 코어 기판을 만들 때 레이저로 홀을 가공한 뒤 이를 식각(에


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