3일 업계에 따르면 삼성전자는 메모리사업부 산하에 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장) 직속으로 HBM 개발팀을 신설하고, 팀 구성을 진행 중인 것으로 알려졌다. 개발팀장직은 황상준 D램개발실장(부사장)이 맡았다.

지난해에는 반도체연구소 내 차세대공정개발실을 신설했다. 최근 미국 법인에도 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO·사장) 직속 ‘R&D D램 패스파인딩’ 팀을 만들었다. 미국 마이크론에서 3D D램 전문가로 꼽히는 이시우 부사장도 영입했다.

HBM은 고성능 AI 프로세서인 그래픽처리장치(GPU)와 짝을 이루는 메모리 반도체다. D램 제품을 여러 개 적층하는 첨단 설계가 사용돼 제조 공정의 복잡도와 양산 난도가 높다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)를 거쳐 현재 5세대(HBM3E)까지 개발된 상태다.