삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 헤게모니를 되찾기 위한 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 최근 ‘하이브리드 본딩’(HCB) 기술을 적용해 16단 HBM 샘플을 제조했고, 정상 작동하는 것을 확인했다고 밝혔다. 하이브리드 본딩은 6세대 HBM부터 사용될 것으로 전망되는 신기술이다.

김대우 삼성전자 상무는 3일 광주광역시 국립아시아문화전당에서 열린 '한국마이크로전자 및 패키징학회 2024년 정기학술대회'에서 “일주일 전에 (하이브리드 본딩을 적용한) 16단 (HBM) 제품을 만들었다”라며 “양산하는 데까지는 시간이 걸릴 것 같지만, 정상 작동하는 것을 확인했다”고 말했다. 이어 “(해당 제품의 경우) HBM3를 사용했지만, 향후 HBM4를 가지고 양산성을 개선하는 준비를 할 예정”이라고 덧붙였다.