소식 TSMC, CoWoS 패키징 생산능력 올해 100% 성장 전망
- BarryWhite
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- 2024.04.16. 08:01
- 일본 금융조사업체 노무라가 TSMC의 1분기 실적발표를 앞두고, TSMC CoWoS 첨단 패키징 생산능력이 올해 100%, 내년 50~60% 성장할 것이라는 전망이 담긴 보고서를 발표했습니다. 노무라는 TSMC의 주가 목표를 700NT$(신타이완 달러)보다 크게 상향한 975NT$로 책정했습니다.
- 정명종 노무라 반도체 애널리스트에 따르면 TSMC 투자자들이 눈여겨봐야 할 제품은 중앙처리장치(CPU)와 인공지능 칩 두 가지입니다. 이전까지 TSMC는 스마트폰용 칩을 만들어 큰 이익을 냈지만, 이제는 비즈니스 모델의 전환이 있을 거라는 뜻입니다.
- 노무라는 인텔의 노바-레이크 프로세서가 TSMC 2nm 공정을 사용할 것이라고 내다봤습니다. 인텔 CEO 팻 겔싱어는 자사의 애로우-레이크 칩을 TSMC N3 공정 기술 계열에 어느 정도 의존할 것이라고 이미 확인한 바 있습니다.
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