소식 삼성, 2025년까지 HBM4 개발 목표...전담팀 구성
- BarryWhite
- 조회 수 125
- 2024.04.18. 21:28
삼성전자 반도체 사업부는 2025년 HBM4를 개발하겠단 목표를 밝혔습니다.
- 프로세서/메모리가 공동 최적화를 수행하는 맞춤형 HBM을 지향하며, 이를 위해 삼성전자는 차세대 HBM 전담팀을 구성했습니다.
- 고객사 요청에 따른 맞춤형 HBM을 위해 공용 설계를 극대화하는 플랫폼화도 극대화합니다.
- 코어 다이를 단일 화하고 8/12/16H 같은 패키지와 베이스 다이(코어 다이 하단에 있으며 프로세서등 다른 칩과 통신 역할) 다변화를 통해 앱 혹은 서비스별로 최적화를 대응하겠다는 방침입니다.
- 프로세서-메모리 간의 거리 간격을 좁히기 위해, 2.5D에서 3D HBM으로 혁신을 준비 중이라고 합니다.
- 시스템 에너지 효율 증대를 위해 전력 소모를 줄일 수 있는 HBM 설계 구조도 개발해나갈 예정입니다. 삼성전자는 고온의 열에 최적화된 NCF 조립 기술과 첨단 공정 기술로 HBM4 16H 기술까지 도입한다는 계획입니다.
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
프로필 속 고양이는 저와 함께 살고 있습니다.
미코 광고 후원 감사합니다.
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