삼성전자 반도체 사업부는 2025년 HBM4를 개발하겠단 목표를 밝혔습니다.

- 프로세서/메모리가 공동 최적화를 수행하는 맞춤형 HBM을 지향하며, 이를 위해 삼성전자는 차세대 HBM 전담팀을 구성했습니다.

- 고객사 요청에 따른 맞춤형 HBM을 위해 공용 설계를 극대화하는 플랫폼화도 극대화합니다.

- 코어 다이를 단일 화하고 8/12/16H 같은 패키지와 베이스 다이(코어 다이 하단에 있으며 프로세서등 다른 칩과 통신 역할) 다변화를 통해 앱 혹은 서비스별로 최적화를 대응하겠다는 방침입니다.

- 프로세서-메모리 간의 거리 간격을 좁히기 위해, 2.5D에서 3D HBM으로 혁신을 준비 중이라고 합니다.

- 시스템 에너지 효율 증대를 위해 전력 소모를 줄일 수 있는 HBM 설계 구조도 개발해나갈 예정입니다. 삼성전자는 고온의 열에 최적화된 NCF 조립 기술과 첨단 공정 기술로 HBM4 16H 기술까지 도입한다는 계획입니다.