소식 애플 아이폰16, 발열 관리 위해 부품 배치 바꾸나?
- BarryWhite
- 조회 수 255
- 2024.04.23. 23:19
애플은 아이폰 16 라인업에 다양한 AI 관련 기능을 도입할 계획인 것으로 알려졌습니다. 이런 AI 기능은 상당한 컴퓨팅 능력을 필요로 하고 더 많은 열을 생성하는 온디바이스로 처리된다고 보도돼 왔습니다.
애플은 열 문제를 해결하기 위해 아이폰 16의 냉각 솔루션을 업그레이드 할 것이라고 합니다.
X의 한 팁스터는 애플이 아이폰의 열 전달을 향상시키기 위해 낸드 플래시 메모리 칩을 로직 보드와 분리할 것이라고 밝혔습니다. 또 아이폰16이 열 조절 없이 최대 6W의 전력을 방출 할 수 있다고 제안합니다.
이 6W 전력 임계값이 A18 프로 칩셋에만 적용되는지 아니면 결합된 모든 구성 요소에 적용되는지는 명확하지 않습니다.
아이폰 16 프로 프로토타입의 배터리가 열 전달을 위해 금속 쉘에 보관돼 있다는 소문도 있습니다.
wccftech에 의하면, 3nm A17 프로 칩으로 구동되는 아이폰 15 프로와 아이폰 15 프로 맥스는 냉각이 제대로 되지 않아 성능에 한계가 있었던 것으로 알려졌습니다. 애플이 이런 문제를 개선했는지는, 올해 말 첫 아이폰 16 해체 때 드러날 것으로 보입니다.
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