24일(현지시간) 중국시보 등 대만언론에 따르면 남부 타이난 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장이 전날 대만에서 열린 기술 심포지엄에서 "고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹을 포함해 국내외에 첨단 패키징 공정 등 총 7개 공장을 건설할 예정"이라고 전했다. 이어 "타이중과 자이 지역에 각각 패키징 공장 2곳을 건설한다"고 밝혔다.

이번 설비 증설은 올해 TSMC의 3나노미터(㎚) 공정 생산능력이 지난해보다 3배 증가했지만 공급이 수요를 따라가지 못했기 때문으로 보인다.