○TSMC, 북미기술포럼에서 A16 공정 등 8가지 신기술 공개

- TSMC가 미국 현지시간 24일 북미기술포럼을 개최해 최신 제조기술, 어드밴드스 패키지 기술 및 3D 적층회로(3D IC) 기술을 공개했음.  

- 이번에 공개한 8가지 신기술은 △A16 △나노플렉스 기술 △N4C △CoWoS △SoIC △SoW △실리콘광자 △차량용 어드밴스드 패키지.

- A16는 이번이 최초 공개. N3E가 양산에 진입했고 N2 2025년 하반기 양산을 앞둔 시점에서 새로운 기술 로드맵을 공개한 것.

- 앞선 나노시트 트랜지스터 기술과 혁신적인 후면 전원 레일(SPR, Super Power Rail)을 결합해 트랜지스터 밀도와 효율을 대폭 향상시켰음. 2026년 양산 예정.