5일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 2.5 및 3D MDI(멀티 다이 통합) 얼라이언스 파트너를 지난해 20곳에서 올해 30곳으로 늘려 1년 만에 10곳을 늘렸다고 합니다.

삼성전자는 5월 12일과 13일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 MDI 얼라이언스 회원사들을 대상으로 첫 워크숍을 개최합니다. 삼성전자가 지난해 6월 출범한 MDI 얼라이언스는 반도체 패키징에 필요한 '칩렛'과 '이종집적' 기술을 자유롭게 구현하기 위해 결성된 연합체입니다.

칩렛은 기존 칩에서 기능을 분리한 작은 칩 조각을 설계-제작한 뒤 후공정 기술을 통해 하나의 칩으로 통합하는 기술입니다. 이 기술은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM)를 하나의 '이기종 통합' 패키징에 결합하는 기술입니다.