AMD가 2025년 초 출시 예정인 Zen 5 X3D에 "개선된 3D V-캐시 기술을 적용할 것"이라고 밝혔습니다.

3D V-캐시는 프로세서 다이에 L3 캐시를 수직으로 쌓아 PC 게임 성능을 향상시키는 기술입니다.

AMD는 이전 세대와 마찬가지로 Zen 5 X3D 모델을 표준 라이젠 9000 시리즈 CPU보다 6개월 이상 늦게 출시할 것으로 예상됩니다. 

AMD는 아직 구체적인 내용을 공개하지 않았지만, PC게이머와의 인터뷰에서 AMD 선임 테크니컬 마케팅 매니저 도니 월리그로스키는 "3D V-캐시를 더욱 향상시키기 위한 멋진 차별화 요소를 개발 중"이라고 밝혔다고 합니다.

수직으로 쌓인 SRAM 캐시의 크기를 다양화하는 것이 변화 중 하나로 예상되고 있습니다. 프리미엄 프로세서에 더 큰 용량의 캐시를 제공하면 라이젠 제품군 전반에서 제품 세분화가 가능해질 수 있습니다. 또 다른 가능성은 APU 및 라이젠 AI 모바일 칩에 3D V-캐시를 적용하는 것입니다.