“AI, HPC, 빅데이터 등 어플리케이션 혁신이 시작되면서 반도체 패키징 기술에서 유리 기판을 적용하는 기술이 대두되고 있지만 상용화를 위해선 해결해야 할 기술적 과제들이 있다.”윤준로 코닝 첨단광학사업부 박사는 11일 서울 코엑스에서 열린 ‘반도체 유리기판 서플라이체인&혁신기술’ 컨퍼런스에서 이같이 밝혔다. 유 박사는 ‘글래스 코어 패키지, 도전과 기회’를 주제로 반도체 산업계에 유리 기판 적용에 앞서 겪고 있는 기술적 과제와 상용화를 위한 방법에 대해 설명했다.


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