소식 삼성전기, 베트남 FC-BGA 공장 가동 개시…AI 반도체용 기판 양산
- BarryWhite
- 조회 수 190
- 2024.06.23. 20:11
삼성전기가 베트남 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장 가동을 시작했다. 베트남 법인 1조원 투자 이후 약 2년 6개월여 만에 양산 돌입으로, 인공지능(AI)용 반도체 기판을 생산한다. 급성장이 예상되는 AI 반도체 기판 시장 주도권을 잡기 위한 행보가 시작됐다.
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FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결하는 반도체용 고밀도 패키지 기판으로, 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다.
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
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