삼성전자가 고가의 '실리콘 인터포저'를 대체하는 차세대 반도체 패키징 기술을 개발한다. 실리콘 인터포저는 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 제조에 쓰이는 소재로, 치열한 패키징 전쟁에서 경쟁력을 확보하려는 승부수로 풀이된다.

삼성전자는 첨단패키징(AVP)사업부 주도로 '3.3D 첨단 반도체 패키징 기술'을 개발 중인 것으로 파악됐다. 2026년 2분기 양산을 목표로, AI 반도체 칩 적용이 목표다.

가속기로도 불리는 AI 반도체 칩은 통상 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU) 등 연산을 담당하는 로직 반도체를 중앙에 두고, 바로 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 배치하는 구조다.