삼성전자가 반도체 관련 오보에 골머리를 앓고 있다. 소식이 전해질 때마다 회사 측은 '사실 무근'이라고 밝혔지만 근거 없는 소문에 주가는 크게 영향을 받는 모습이다.지난 5월에는 차세대 메모리 반도체인 HBM(High Bandwidth Memory) 품질 테스트에서 불합격했다는 오보가 외신을 통해 전해졌고, 6월에는 파운드리 사업부에서 웨이퍼 결함이 발생해 대량 폐기해야 한다는 루머가 확산됐다. 이어 이번 달 4일에는 HBM이 엔비디아 승인을 받았다는 설이 퍼졌다.이에 대해 삼성전자 측은 매번 '사실 무


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