5일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 레인보우로보틱스의 이동형 양팔로봇 RB-Y1을 여러 대 구입한 것으로 알려졌다. 반도체 패키징 과정에서 픽 앤 플레이스(pick & place) 공정에 활용될 수 있다는 관측이 나온다. 후공정 팹 내 자동화율을 높이기 위한 조치로 풀이된다.

윤석진 삼성전자 부사장은 지난 3월 미국에서 열린 ‘엔비디아 GPU 테크놀로지 콘퍼런스 2024(GTC 2024)’에서 “2030년 완전 자동화 팹을 구현하는 것이 목표”라고 언급한 바 있다. 반도체 사업장 내 작업자 위험 노출도를 최대한 줄이고 부족한 인력 문제도 해결할 대안으로 로봇이 주목받는 배경이다. 향후 휴머노이드(인간형 로봇)와 인공지능을 결합한 로봇까지 도입을 검토하고 있다는 게 업계 중론이다.