유출된 발췌본에 따르면 AMD의 스트릭스 헤일로는 256비트 LPDDR5X 메모리 인터페이스를 갖춘 초대형 패키지로 제공될 것으로 알려졌습니다. 슬라이드 중 하나는 AMD의 Strix Halo가 LGA1700 폼 팩터의 인텔 프로세서 크기인 37.5mm × 45mm 패키지로 제공될 것임을 나타냅니다.

 

이 패키지에는 2개의 8코어 Zen 5 코어 복합 다이(CCD)와 하이엔드 GPU, 256비트 LPDDR5X-8533 PHY(최대 273GB/s의 피크 대역폭) 및 I/O 기능을 갖춘 메모리 컨트롤러가 포함된 멀티 칩렛 프로세서 또는 더 거대한 단일 칩 시스템 온 칩(SoC)이 포함될 것으로 알려져 있습니다.

 

청사진에 따르면 CCD의 다이 크기는 66.34mm²이고, IOD+GPU는 307.26mm²가 될 수 있습니다. 만약 이것이 모놀리식 SoC라면 다이 크기는 460.9mm²가 될 것입니다.

또 다른 슬라이드에 따르면 FP11 패키지의 AMD Strix Halo는 최대 120W를 소비할 수 있으며 128GB의 LPDDR5X 메모리를 장착할 경우 133W에 달할 수 있습니다. 273GB/s의 원시 대역폭을 가지고 있지만 미드 레인지 개별 GPU와 유사한 그래픽 기능을 갖춘 프로세서에 대해 이야기하고 있다는 점을 고려할 때 133W는 과도하지 않은 것 같습니다.

 

곧 출시될 ROG Flow X13 2025 게이밍 태블릿을 설명하는 Asus 문서에서 발췌한 내용이 합법적이고 정확하다면 말이죠. 그런 다음 회사는 후자가 '혁신적이고 효율적인 열 솔루션'을 가지고 있다면 133W 괴물이 게임용 태블릿을 잘 제공 할 수 있다고 믿습니다. 한편, 주장 된 Asus 청사진에 따르면 회사는 Strix Halo의 256 비트 메모리 버스를 활용하기 위해 여러 LPDDR5X 패키지를 설치할 계획입니다.

 

AMD의 Ryzen 'Strix Halo'프로세서에 대한 정보가 정확하다면 회사는 강국을 손에 넣을 수 있습니다. 이 회사는 Radeon 외장형 GPU로 수년 동안 게이밍 노트북에서 상당한 점유율을 차지하지 못했습니다. 하지만 강력한 APU와 성능, 전력 및 비용 이점을 제공한다면 AMD는 전세를 뒤집고 엔비디아로부터 시장의 일부를 되찾을 수 있을 것입니다.