Cortex-A78 기준, 캐시 메모리 부분을 빼고 로직 다이만 계산한 결과입니다.

이에 따르면, 삼성 2세대 3nm 공정은 TSMC N4 대비 31%, N5 대비 45% 면적 축소가 되었습니다.

역주 : 기린 9000은 원래 Cortex-A77 + Cortex-A55 조합입니다만, 중화권에 따르면 Cortex-X1 + Cortex-A78 + Cortex-A55 조합의 샘플도 있었다고 하며, 여기서는 그 엔지니어링 샘플 기준으로 Cortex-A78 다이 면적이 계산되었습니다.