- 듀얼/트리플 후면카메라

- 듀얼/3D센싱/홍채 전면카메라

- 전면/후면지문인식

- 광폭 히트파이프

- 후면 유리마감

- USB-C타입

- 방수방진

- 램/낸드 메모리 증가

이제는 거기서 거기인 또이또이한 조건에서,

차별점으로 내세울만한 점은

1. 1/2.3이하의 큰 카메라센서 채용

2. 후면 세라믹(지르코니아)마감

3. AP성능업과 램5채용, UFS2.x

4. 카메라성능업을 위한 TOF채용

5. 보안모듈(3D/TOF/FOD)등 크기 축소 및 성능업

정도가 내년부터 관전포인트가 될듯요.