삼성이 등록한 카메라 모듈 + 스마트폰 프로세서 발열 관리 특허입니다. (부품에서 발생하는 열이 촬영 이미지 품질에 영향을 미칠 수 있기에)

프로세서에서 발생된 열은 유도부를 따라서 카메라 모듈 근처로 이동하고, 카메라 모듈을 지나가면서 모듈에서 발생한 열도 추가적으로 흡수하여 휴대폰 밖으로 빠져나가게 되는 형태입니다.

슬롯이 추가되어 있는데 이를 통해 프로세서와 메인보드에서 발생한 열이 카메라 모듈로 향하는 것을 방지하는 것으로 보이네요