Qualcomm의 Snapdragon 845의 후속 제품은 새로운 Snapdragon 8150 브랜드로 12 월 초에 공식화 될 것으로 예상됩니다. 그리고 최근에 벤치 마크 목록에 올라온 후에, 칩을 자세히 묘사하는 아주 새로운 정보가 나타났습니다.

현재 Snapdragon 845와 마찬가지로 8150은 4 개의 고성능 코어와 4 개의 절전 코어로 구성된 8 코어 디자인을 제공합니다. 다시 한번 Qualcomm은 내부적으로 "금"및 "은"으로 알려진 자체 대안을 구현함으로써 ARM의 자체 코어 사용을 피할 것입니다. 이전의 경우이 이름은 더 강력한 코어에 대한 참조로 사용됩니다 2.6GHz로 클럭 될 수 있습니다. 반면에 두 번째 코드 명은 1.7GHz로 클럭 화 된 Qualcomm의 약한 코어와 관련이 있습니다. 두 경우 모두, 주목할 가치가있는 한 가지는 이러한 속도가 초기 버전의 속도라는 것입니다. 이 때문에 발사 시점까지 증가 할 수 있습니다.

새로운 코어와 함께, Qualcomm의 Snapdragon 8150에는 650MHz의 클록 속도를 특징으로하는 새로운 그래픽 처리 장치가 탑재됩니다. 불행히도 코어 수는 아직 명확하지 않습니다. 또한이 회사의 다음 칩은 새로운 신경 처리 장치 덕분에 Huawei 및 Apple의 다음 칩과 직접 경쟁하게됩니다.

마지막으로 Snapdragon 8150은 7 나노 미터 프로세스를 기반으로 제작되었습니다. 흥미롭게도 Qualcomm은 전임자의 규모를 유지했다고 생각합니다. 이것은 엄청난 성능 향상이 기대된다는 것을 의미합니다. 마지막 메모에서 소비자는 2 월에 MWC 2019에서 발표 한 2019 년 3 월에 첫 번째 Snapdragon 8150 기반 스마트 폰이 출시 될 것으로 기대합니다.

The successor to Qualcomm’s Snapdragon 845 is expected to go official towards the beginning of December under the new Snapdragon 8150 branding. And after recently popping up on a benchmark listing, quite a bit of new information that details the chip has appeared.