삼성전자에서 반도체 사업을 관장하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP) 연구개발(R&D) 및 파일럿 라인을 구축하고 있는 것으로 확인됐다. 내후년 출시 예정인 갤럭시S11용 차차세대 프리미엄 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP)부터 Fo-WLP 기술을 적용하겠다는 목표를 세운 것으로 알려졌다.23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 천안 패키지 사업장에서 WLP 레벨로 팬아웃 공정을 수행할 수 있도록 장비와 재료를 발주했다. 삼성에 장비를 대는 복수 협력업체 관계자 말을 종합하면, 기존 보유하고 있는 몰드,


원문출처 : http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=100" target="_blank">http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=100' target='_blank'>http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=100