산케이신문 보도

샤프가 이사회를 통해 반도체 등 전자 디바이스 사업 일부와 레이저 사업부를 분사하기로 결정.

샤프 전자 디바이스 사업부에 속해 있는 반도체와 레이저 사업을 각각 신설 자회사로 흡수 분할, 분사.

반도체 사업의 생산/개발 거점인 히로시마 후쿠야마시 '샤프 후쿠야마 세미컨덕터(SFS)'와 '샤프 후쿠야마 레이저 주식회사(SFL)'를 내년 1윌 새로 설립, 분사 목표 시점은 내년 4월.