○PCB 원재료 생산량 확대- 18일 장쑤Roda신소재 주식유한공사(江苏诺德新材料股份有限公司)가 루둥(如东)경제개발구에서 5G용 동박적층판(CCL) 및 고밀도다층기판(HDI) 생산공장 착공식을 개최. 투자액은 811억원(5억위안), 부지면적 105묘(亩), 3기에 나눠 투자 계획. 2019년 하반기 생산 돌입할 예정.- 신공장에선 고주파 마이크로웨이퍼 CCL를 생산. 해당 원재료는 5G 통신시대의 핵심 소재.- 프로젝트가 성공하면 연간 생산량 기준 13만m² 고주파 마이크로웨이브 CCL, 69.4만m² 5G 고속 마이크로웨이브 CC


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