반도체 디스플레이 테스트 인터페이스 부품 전문업체 티에스티(TSE)가 세미콘코리아 2019 전시회에서 MEMS 러버 소켓(MRC: MEMS Rubber Socket)과 기존 포고 핀(Pogo Pin) 소켓의 강점을 결합한 혁신 신제품을 첫 공개할 예정이라고 밝혔다.테스트 소켓은 패키지가 끝난 반도체 칩이 꽂히는 소모성 부품이다. 러버 소켓은 딱딱한 포고 핀과 비교해 부드러운 표면을 갖고 있어 반도체 패키지에 손상을 주지 않는다. 신호 전달 속도가 빠르고 특성이 좋아 고속 반도체를 테스트할 때 주로 쓰인다.티에스이는 러버 소켓 분야에


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