EV그룹(EVG)은 세미콘 코리아 2019에서 신형 본딩 장비 ‘본드스케일(BONDSCALE)’을 선보인다고 밝혔다. 오스트리아에 본사가 있는 EVG는 반도체 웨이퍼 본딩 및 리소그래피용 장비 전문 업체다.이 장비는 M3D(Monolithic 3-Dimension) 같은 첨단 칩 제조 공정에 활용될 수 있다. M3D는 실리콘관통전극(TSV)처럼 다양한 소자를 병렬(parallel)로 작업한 후 결합하는 것이 아닌, 순차적으로 집적(sequential integration)해가며 쌓아 올리는 방식을 의미한다.국제전기전자기술자협회(IE


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