독일 광학 및 광학전자 업체인 자이스가 반도체 패키지 불량분석용 3D 엑스레이 이미징 솔루션을 세미콘 코리아 2019에서 선보인다.3D 엑스레이는 패키지 온 패키지(PoP), 패널레벨패키지(PLP), 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP) 등 다양한 반도체 패키지의 불량분석(FA:failure analysis)에 활용된다. 평면(2D)이 아닌 3D로 실리콘관통전극(TSV)과 인터포저, 범프(Bump) 등이 제대로 작동하는지 확인할 수 있다.자이스가 공개한 신제품은 분해능(해상도) 성능에 따라 ‘엑스레디아 600 시리즈 버사’, ‘엑스


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