홍콩발입니다

차후 2020년대에 계속 사용할 차세대 아키텍쳐 개발이 처음부터 다시 시작해야될 심각한 상황에 직면.

소방수로 외부의 실력있는 엔지니어들까지 동원됐음에도 기존의 개발중이던 프로젝트를 살릴 수 없었고 이전처럼 복수의 연구소들끼리 경쟁을 통한 개발도 힘든 상황이라 계속 질질끄는 차세대 프로젝트와 별도로 작년 말부터 신규 차세대 프로젝트가 시작됐지만 적어도 3년은 되야 완성단계라 그 이전까지 유저들이 지겨워할 기존 아키텍쳐를 개선한 버전을 볼 수 밖에 없다네요. 더 문제는 공정문제로 그것마저 제때 나오기 힘들다고 합니다.

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반도체로 사골을 만들면 이꼴나는군요