2월 13일자 일본 전자부품 업계 동향야마하, 반도체 장비 업체 신카와 인수(ヤマハ発動機、新川とアピックヤマダを統合へ) | EE타임스 재팬야마하가 100억엔에 신카와를 인수하고 반도체 장비 시장 공략에 나섭니다. 그리고 신카와는 아픽야마다를 자회사로 포함시키기로 했습니다. 야마하가 56.63%의 지분을 사들인 비용을 활용하는 구조네요. 신카와는 본딩 장비가 주력입니다. 플립칩 본더가 유명한데, 아픽야마다는 패키지 기술을 가지고 있습니다. 야마하가 후공정 장비 시장을 노린다고 봐야겠죠. 야마하도 반도체 후공정과 전자부품조립 분야에서 턴


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