삼성전자, 차세대 밀리미터파 기지국용 무선통신 핵심 칩(RFIC) 개발 성공.
이 RFIC는

-신호 대역폭 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대.
-노이즈와 선형성 특성을 개선, 송수신 감도를 향상.
-최대 데이터 전송률과 서비스 영역 확대.
-칩 크기도 기존보다 약 36% 작아짐.
-5G 기지국 기존보다 소형화 가능.
-28㎓ 및 39㎓에 대응(한국 및 미국 5G 시장)
-올해 2분기부터 해당 칩을 양산 예정.

유럽, 미국의 추가 할당 주파수(24㎓, 47㎓) 대응 칩은 올해 안에 추가 개발.

추가로 삼성전자는 디지털-아날로그변환 칩(DAFE) 자체 개발도 성공.
5G 통신시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환해주는 칩.